對(duì)高性能人工智能芯片的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積電可能是最大的贏家,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)到20%。

盡管該公司表示2023年是個(gè)挑戰(zhàn),但它預(yù)計(jì)今年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將會(huì)強(qiáng)勁,并預(yù)計(jì)庫(kù)存將恢復(fù)到一個(gè)健康的水平。

臺(tái)積電的增長(zhǎng)前景是其對(duì)整個(gè)行業(yè)預(yù)期的兩倍多,這一增長(zhǎng)可能超過(guò)10%。公司 預(yù)測(cè)收入 與第四季度相比,本季度將減少6.2%,為180億至188億美元,與季節(jié)性格局相符。

不過(guò),該公司表示,在此之后的每一季度,它們可能會(huì)增加。截至12月31日的三個(gè)月里,高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用軟件(包括生成型人工智能)的收入季度增長(zhǎng)了17%,而智能手機(jī)芯片的收入則增長(zhǎng)了27%,汽車(chē)應(yīng)用軟件的銷(xiāo)售增長(zhǎng)了13%。

隨著臺(tái)灣尖端產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)張,以及美國(guó)制造廠的建設(shè),該公司的資本支出正趨于平穩(wěn)。以及日本。

對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響

TSMC2024年的業(yè)績(jī)有可能產(chǎn)生重大影響 其他芯片供應(yīng)商 尤其是那些依賴(lài)TSMC制造高端人工智能芯片的公司。

該公司的擴(kuò)張計(jì)劃可能會(huì)迫使其他芯片供應(yīng)商也這樣做。如果TSMC能夠在高端人工智能芯片市場(chǎng)占據(jù)更大的份額,其他廠商可能需要投資于新的制造設(shè)施來(lái)跟上。這可能導(dǎo)致高端人工智能芯片的競(jìng)爭(zhēng)加劇和價(jià)格上漲,直到產(chǎn)能增加。

“ 新數(shù)據(jù) 巴尼特說(shuō):"這表明,一半的供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)人計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)實(shí)施生成性人工智能,而tsmc在IT替換周期中的成功進(jìn)一步表明,新興科技一體化帶來(lái)了一個(gè)新時(shí)代。"2024年將被證明是塑造未來(lái)地緣政治壓力和電子生態(tài)系統(tǒng)演變的關(guān)鍵,以支持在多個(gè)下游市場(chǎng)上以A-I驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型為基礎(chǔ)的日益增長(zhǎng)的需求。"

這一繁榮也將增加對(duì)TSMC制造能力的需求。這可能會(huì)使其他無(wú)芯片公司更難通過(guò)tsmc生產(chǎn)芯片,這可能會(huì)推遲他們的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。這對(duì)于新進(jìn)入人工智能芯片市場(chǎng)的人來(lái)說(shuō)可能特別成問(wèn)題,因?yàn)樗麄兊年P(guān)系可能不同于現(xiàn)有的參與者。

最后,英特爾、amd和三星等其他公司將被迫進(jìn)行創(chuàng)新,以跟上潮流。它可能導(dǎo)致開(kāi)發(fā)新的和更強(qiáng)大的人工智能芯片,使消費(fèi)者和企業(yè)都能受益。

新的建筑可以緩解TSMC容量限制

臺(tái)積電正在擴(kuò)大其全球制造足跡的幾個(gè)新的工廠項(xiàng)目。該公司預(yù)計(jì)將在夏季之后開(kāi)始在德國(guó)的一個(gè)工廠建設(shè),并正在探索在亞利桑那州建造第二個(gè)工廠。

下個(gè)月,它將打開(kāi) 第一株日本植物 ,由于今年晚些時(shí)候產(chǎn)量增加,該公司也在考慮 第二工廠 在鄉(xiāng)下。臺(tái)積委還在評(píng)估在臺(tái)灣南部城市高雄建造第三座房屋的工程。這三臺(tái)工廠都將生產(chǎn)先進(jìn)的2納米芯片,而蘋(píng)果和高通等公司將成為首批客戶。

TSMC除了擴(kuò)大其全球足跡外,還對(duì)其現(xiàn)有設(shè)施進(jìn)行了大量投資。公司希望 花費(fèi)280億至320億美元 與2023年一致的2024年資本支出。資本投資將有助于更新和擴(kuò)大現(xiàn)有的設(shè)施并建造新的設(shè)施。

這些新的FAB項(xiàng)目對(duì)于TSMC滿足日益增長(zhǎng)的高端芯片需求的戰(zhàn)略至關(guān)重要。該公司也在投資先進(jìn)的包裝技術(shù),例如 聯(lián)邦財(cái)政部 隨著芯片變得越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜,它們變得越來(lái)越重要。

對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)好得多的年份

總體而言,TSMC2024年的強(qiáng)勁表現(xiàn)可能會(huì)對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)產(chǎn)生積極影響。它可能導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新和消費(fèi)者選擇的增加。然而,它也可能對(duì)其他芯片供應(yīng)商施加壓力,并使新進(jìn)入者更難進(jìn)入市場(chǎng)。必須指出,這些只是潛在影響,TSMC業(yè)績(jī)的實(shí)際影響將取決于若干因素,包括芯片市場(chǎng)的總體健康狀況和其他芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略。